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827468-1
Fabricante: AMP
(16 reseñas)
Descripción:
Hybrid header: no, Connector system: wire-to-board, Sealable: no, Number of signal positions: 25, Number of positions: 25, PCB mount orientation: vertical, Number of rows: 2, Primary product color: black, Mating tab width: 3 mm, Mating tab thickness: 0.8 mm, Contact mating area plating material: tin (Sn), Termination method to printed circuit board: through hole-solder, PCB mount retention: without, Centerline (pitch): 5 mm, Product length: 88.9 mm, Shielded: no, Circuit application: signal, Packaging quantity: 208
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